·“集成电路是得益于全球化分工而得到大发展的产业，已成为目前世界上国际化程度最高的产业之一，它要求整个产业链全球配置资源，参与全球竞争。”

2022世界集成电路大会11月17日在合肥开幕。 图片来源：世界集成电路大会

“2021年国内集成电路全行业销售额达10458亿元，2012-2021年复合增长率为19%，是同期全球增速的3倍。”11月17日，中国半导体行业协会常务副理事长兼秘书长、中国电子信息产业发展研究院院长张立在2022世界集成电路大会开幕式上分享道。

据中国半导体行业协会统计，2022年上半年，中国集成电路产业的销售额达到4763.5亿元，同比增长16.1%。

2022世界集成电路大会由工业和信息化部、安徽省人民政府主办，于11月16日—18日在安徽省合肥市举行。据主办方介绍，本次大会是我国集成电路领域首个部省主办的国际化大会，吸引了高通、英特尔、IBM、华为等全球300多家主导企业参展参会。大会以“合作才能共赢”为主题，旨在进一步加强全球集成电路产业链供应链交流合作，展示集成电路产业最新技术成果。大会设置1场开幕式、4场高峰论坛、10场主题论坛，涵盖“会、展、赛、训”四大板块。

“集成电路产业是世界上国际化程度最高产业之一”

多位出席开幕式的业内人士发表了对当前集成电路产业的看法。

“从1965年摩尔定律首次被提出到今天，全球半导体市场销售额从1980年的不到100亿美元，到2021年超过5500亿美元，在过去40年保持着两位数的年复合增长率。与之相对应的，就是全球集成电路产能稳步扩大，目前全球等效8英寸晶圆月产能已突破2000万片。”英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐分享道。

据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的最新预测数据，2022年全球半导体市场预计将增长16.3%，达6460亿美元的规模。

“半导体行业发展至今已成复杂的生态系统。”IBM大中华区董事长、总经理陈旭东在大会开幕式上表示。

长鑫存储技术有限公司董事长兼首席执行官朱一明认为，集成电路是得益于全球化分工而得到大发展的产业。

“作为一个垂直性整合的行业，半导体产业每天有上千亿美元在各个环节流动。可以说，集成电路产业已成为目前世界上国际化程度最高的产业之一，它要求整个产业链全球配置资源，参与全球竞争。”紫光集团有限公司联席总裁文兵说。

然而，在全球合作快速发展的同时，集成电路产业也不可避免地受到各类全球事件的影响，新冠疫情以及地缘政治等问题频出。

在开幕式致辞中，美国半导体行业协会轮值主席、高通公司总裁兼CEO安蒙表示，“今天我作为美国半导体协会2022年的轮值主席参会，美国半导体行业协会和中国行业半导体协会（CSIA）持续合作，推动全球半导体行业发展。中国半导体协会邀请美国半导体协会参与此次重要活动，进一步增强了双方的合作，共同应对全球半导体行业面临的挑战和机遇。”

“单一芯片上的晶体管数量不可能无限增加”

朱一明表示，集成电路产业未来的发展趋势是市场的快速迭代。“当前集成电路工艺已经受到很大挑战，物理、化学很多方面都达到了极限。以7nm工艺节点为例，在每平方毫米要做1亿晶体管，这相当于在指甲盖上造一座大规模的城市。”

王锐表示，无论从技术还是成本角度，单一芯片上晶体管数量都无法无限增加，所以戈登·摩尔指出了Chiplet（小芯片，芯粒）的设计思路：“用分别封装并相互连接的多个小功能系统，来构建大型系统可能是更经济的。”

英特尔日前推出Ponte Vecchio计算芯片，就采用3D封装技术，单个产品整合了47个小芯片。47个裸片来自于不同的代工企业，采用5种以上差异化工艺节点，集成了超过1000亿个晶体管，将异构集成技术提升至全新水平。

“Chiplet技术将是产业链生产效率进一步优化的必然选择，不但提高良率，用最佳工艺满足数字、模拟、射频、I/O等不同技术需求，更将大规模SoC按照不同功能分解为模块化芯粒，减少重复的设计验证环节，大幅降低设计复杂度，提高产品迭代速度。”王锐说。

陈旭东认为，当下不论是电子部件制造商、电子元件制造商还是终端产品制造商，现阶段发展都面临四大挑战：一是研发成本高居不下，资源消耗大；二是生产管理难度大，生产进度和订单追踪很难做到实时、无缝管理；三是产品迭代越来越快、多品种、小批量、个性化订单和临时订单的加入，增加了理清产品的难度；四是供应链配套发展滞后，人工管理流程繁琐，缺乏精细化管理和数据驱动的决策。